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全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
电子品牌大厂新品齐发 华通、健鼎及柏承表现可期
今年通讯、消费电子产品新机上市潮，由韩国 S10 揭开序幕，虽然市场最瞩目的苹果 iPhone 手机发表，但是包括小米及苹果智慧音箱 HomePod 等新品抢先上市，为第 3 旺季动能吹响号角，PCB ...查看更多
弘信积极开拓三条直线，深度布局FPC行业
弘信电子作为FPC老牌企业，专心致志专攻FPC领域，成为内资FPC先进企业之一。在2018Q1由于受到手机行业向全面屏切换，致使公司在2018Q1的营收及利润有所下降。至2018Q2，公司 ...查看更多
总投资8亿美元，华为计划在海外新建一手机厂
据外媒报道称，华为计划在未来三年在巴西圣保罗州建造一座造价8亿美元的工厂，主要用来生产智能手机。 上述消息得到了巴西圣保罗州州长若昂·多利亚的确认，其还透露，华为准备在巴西的首次5G频 ...查看更多
未来PCB潜力所在，当下最高工艺：SLP技术
手机作为各类消费性电子产品中比重最大的产业，而手机对于需求PCB 的需求，也最能左右PCB 产业的发展前景。 目前手机市场已渐渐进入饱和，因此各手机品牌厂的成长方式，只剩下瓜分彼此之间的市占。以20 ...查看更多
Microtek专访：PCB高可靠性源于可信的测试
自从Bob Neves在中国成立麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司以来，服务中国本土市场已有15年了。I-Connect007出版人Barry Matties及中国团队的Edy Yu最近参观了该公司， ...查看更多
